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BOPLA 62225000 EM 225 Gehäuse

Optisch ansprechendes Elektronikgehäuse aus Polycarbonat mit montagefreundlicher Verschraubungstechnik. Besonders recyclinggerecht durch Verwendung sortenreiner Kunststoffe ohne eingespritzte Metallteile Die Gehäuse lassen sich ohne zusätzliche Bearbeitung an der Wand montieren. Bei einigen Produktreihen werden hierfür als Zubehör erhältliche Wandlaschen benötigt. Befestigungsdome für Platinen und Montageplatten sind nicht nur im Unterteil, sondern auch im Deckel vorhanden. Die Unterteile sind modellabhängig mit zusätzlichen speziell abgestimmten Befestigungen für Tragschienen oder Klemmenleisten ausgerüstet. Abgesetzte Nocken zum Einklemmen rechteckiger Leiterplatten Material PC, Dichtung CR Temperaturbeständigkeit: -30°C bis 110°C Lieferumfang: Ober- und Unterteil, selbstformende Steilgewinde-Deckelschrauben aus V2A