Hinweis Belegschnittstelle
Unsere Belegschnittstelle funktioniert derzeit teilweise nicht durchgängig. Wir arbeiten bereits an einer Lösung und bitten um Ihr Verständnis.
Unsere Belegschnittstelle funktioniert derzeit teilweise nicht durchgängig. Wir arbeiten bereits an einer Lösung und bitten um Ihr Verständnis.
auf Anfrage
je 1 ST
keine Verfügbarkeitsinformationen
Verpackungseinheiten
| 1 ST | Menge übernehmen |
Funktionen
Verkaufsdaten
| Mindestbestellmenge | 1 ST |
| Bestellschritt | 1 ST |
Beschreibung
Leistungsmerkmale:
Chassis von Baugruppenträger und Modulen mit elektrisch leitfähiger Oberfläche für impedanzarmen Potenzialausgleich,
Werkzeugloser Tausch der Module mit wenigen Handgriffen,
LWL-FanOut Modul mit rückseitigem MPO/MTP®-Anschluss, für anschlussfertige Glasfaserstrecken (besuchen Sie unseren TICNET Konfigurator, oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam)
Anmerkungen: HD³-ES-Modul FanOut 1HE, 12x MDCH, OM4, rückseitig 6x MPO12, violett
Anzahl Kupplungen: 12
Kupplung: Farbe: violett
Kupplungen: 12x MDC Hex (1x MDC Hex entspricht 3x MDC Duplex)
Merkmale
| Verpackungseinheit | 1 |
| Gewicht | 0,3 |
| Gewichtseinheit | KG |
| Gewichtbezugsmenge | 1 |
| Farbe | sonstige |
| Anzahl der Steckverbinder hinten | 6 |
| Kategorie | OM4 |
| Anzahl der Steckverbinder vorne | 12 |
| Kurzbeschreibung | HD³-ES-Modul FanOut 1HE, 12x MDCH, OM4, 6x MPO12, vio |
| eClass 11.0 - Klasse | 19170113 |
| UNSPSC 14.0801 - Klasse | 43223300 |