Bitte beachten Sie, dass am Freitag, den 15. Mai 2026 (Brückentag nach Christi Himmelfahrt) keine Auslieferung unserseits erfolgt. Ihre Ansprechpartner in den Niederlassungen sind am 15. Mai 2026 wie gewohnt für Sie erreichbar.
Alle Bestellungen vom 13. bis 15. Mai 2026 werden (bei Verfügbarkeit) ab dem 18. Mai 2026 ausgeliefert.
Alle Bestellungen vom 13. bis 15. Mai 2026 werden (bei Verfügbarkeit) ab dem 18. Mai 2026 ausgeliefert.
auf Anfrage
je 1 ST
keine Verfügbarkeitsinformationen
Verpackungseinheiten
| 1 ST | Menge übernehmen |
Funktionen
Verkaufsdaten
| Mindestbestellmenge | 1 ST |
| Bestellschritt | 1 ST |
Beschreibung
Leistungsmerkmale:
Chassis von Baugruppenträger und Modulen mit elektrisch leitfähiger Oberfläche für impedanzarmen Potenzialausgleich,
Werkzeugloser Tausch der Module mit wenigen Handgriffen,
LWL-FanOut Modul mit rückseitigem MPO/MTP®-Anschluss, für anschlussfertige Glasfaserstrecken (besuchen Sie unseren TICNET Konfigurator, oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam)
Anmerkungen: HD³-ES-Modul FanOut 1HE, 12x MDCH, OM4, rückseitig 6x MPO12, violett
Anzahl Kupplungen: 12
Kupplung: Farbe: violett
Kupplungen: 12x MDC Hex (1x MDC Hex entspricht 3x MDC Duplex)
Merkmale
| Verpackungseinheit | 1 |
| Gewicht | 0,3 |
| Gewichtseinheit | KG |
| Gewichtbezugsmenge | 1 |
| Farbe | sonstige |
| Anzahl der Steckverbinder hinten | 6 |
| Kategorie | OM4 |
| Anzahl der Steckverbinder vorne | 12 |
| Kurzbeschreibung | HD³-ES-Modul FanOut 1HE, 12x MDCH, OM4, 6x MPO12, vio |
| eClass 11.0 - Klasse | 19170113 |
| UNSPSC 14.0801 - Klasse | 43223300 |